|
| 모크: | 500개 |
| 가격: | USD 0.012 - 0.2 / PCS |
| 표준 포장: | 많은 부대 + 판지 상자 |
| 배달 기간: | 영업일 기준 10-15일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 용량: | 1000,000+ PCS/월 |
이 표면 실장형 NTC 서미스터는 공간이 제한적이고 빠른 온도 감지가 필요한 소형 전자 회로를 위해 설계되었습니다. 25°C에서 50K옴의 공칭 저항과 3977K의 B값을 갖는 소형 SMD 칩 구조를 채택했습니다. 이러한 매개변수는 전원 공급 장치, 충전기, LED 드라이버, 산업용 PCB 및 소비자 전자 제품의 온도 보상, 과열 보호 및 열 모니터링에 적합합니다.
SMD 패키지는 표준 리플로우 솔더링 공정을 사용하여 인쇄 회로 기판에 직접 실장할 수 있습니다. 작은 크기는 레이아웃 공간을 절약하는 데 도움이 되며, 세라믹 NTC 코어는 넓은 온도 범위에서 안정적인 저항 특성을 제공합니다. 이 장치는 온도 변화에 빠르게 반응하여 과열이 발생하기 전에 제어 시스템이 보호 조치를 취할 수 있도록 합니다.
이 모델은 높은 집적도와 안정적인 열 모니터링이 필요한 회로에 특히 유용합니다. 아날로그 회로의 온도 보상, 배터리 충전 보호, 전력 모듈 모니터링 및 환경 감지에 사용할 수 있습니다. 이 칩은 자동 배치 장비와 호환되며 대량 생산을 위해 테이프 및 릴 패키지로 제공됩니다.
표
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 모델 | SMD-NTC-503-3977 |
| 공칭 저항 | 50K옴 ±2% |
| B값 (25/85°C) | 3977K ±1% |
| 패키지 | 0805 SMD 칩 |
| 실장 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C |
| 열 시정수 | ≤5초 |
| 포장 | 테이프 & 릴 |
| 솔더링 | 리플로우 솔더링 호환 |
이 SMD NTC 서미스터는 작은 크기, 높은 감도 및 안정적인 성능의 완벽한 균형을 제공합니다. 특히 기존의 리드형 센서를 사용할 수 없는 현대적인 소형 전자 제품에 적합합니다. 높은 배치 일관성은 생산 효율성을 향상시키고 시스템 보정 비용을 절감하는 데 도움이 됩니다.
Q1: SMD란 무엇인가요? A: SMD는 Surface Mount Device의 약자로, 구멍을 뚫지 않고 PCB 표면에 직접 실장할 수 있습니다.
Q2: 배터리 보호에 사용할 수 있나요? A: 네, 배터리 충전 및 방전 시스템의 온도 모니터링 및 과열 보호에 사용할 수 있습니다.
Q3: 테이프 및 릴로 제공되나요? A: 네, 자동 SMT 조립을 지원하기 위해 테이프 및 릴 패키지를 제공합니다.
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| 모크: | 500개 |
| 가격: | USD 0.012 - 0.2 / PCS |
| 표준 포장: | 많은 부대 + 판지 상자 |
| 배달 기간: | 영업일 기준 10-15일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 용량: | 1000,000+ PCS/월 |
이 표면 실장형 NTC 서미스터는 공간이 제한적이고 빠른 온도 감지가 필요한 소형 전자 회로를 위해 설계되었습니다. 25°C에서 50K옴의 공칭 저항과 3977K의 B값을 갖는 소형 SMD 칩 구조를 채택했습니다. 이러한 매개변수는 전원 공급 장치, 충전기, LED 드라이버, 산업용 PCB 및 소비자 전자 제품의 온도 보상, 과열 보호 및 열 모니터링에 적합합니다.
SMD 패키지는 표준 리플로우 솔더링 공정을 사용하여 인쇄 회로 기판에 직접 실장할 수 있습니다. 작은 크기는 레이아웃 공간을 절약하는 데 도움이 되며, 세라믹 NTC 코어는 넓은 온도 범위에서 안정적인 저항 특성을 제공합니다. 이 장치는 온도 변화에 빠르게 반응하여 과열이 발생하기 전에 제어 시스템이 보호 조치를 취할 수 있도록 합니다.
이 모델은 높은 집적도와 안정적인 열 모니터링이 필요한 회로에 특히 유용합니다. 아날로그 회로의 온도 보상, 배터리 충전 보호, 전력 모듈 모니터링 및 환경 감지에 사용할 수 있습니다. 이 칩은 자동 배치 장비와 호환되며 대량 생산을 위해 테이프 및 릴 패키지로 제공됩니다.
표
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 모델 | SMD-NTC-503-3977 |
| 공칭 저항 | 50K옴 ±2% |
| B값 (25/85°C) | 3977K ±1% |
| 패키지 | 0805 SMD 칩 |
| 실장 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C |
| 열 시정수 | ≤5초 |
| 포장 | 테이프 & 릴 |
| 솔더링 | 리플로우 솔더링 호환 |
이 SMD NTC 서미스터는 작은 크기, 높은 감도 및 안정적인 성능의 완벽한 균형을 제공합니다. 특히 기존의 리드형 센서를 사용할 수 없는 현대적인 소형 전자 제품에 적합합니다. 높은 배치 일관성은 생산 효율성을 향상시키고 시스템 보정 비용을 절감하는 데 도움이 됩니다.
Q1: SMD란 무엇인가요? A: SMD는 Surface Mount Device의 약자로, 구멍을 뚫지 않고 PCB 표면에 직접 실장할 수 있습니다.
Q2: 배터리 보호에 사용할 수 있나요? A: 네, 배터리 충전 및 방전 시스템의 온도 모니터링 및 과열 보호에 사용할 수 있습니다.
Q3: 테이프 및 릴로 제공되나요? A: 네, 자동 SMT 조립을 지원하기 위해 테이프 및 릴 패키지를 제공합니다.
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